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散熱墊是一種高性能，填充間隙的導熱材料，主要用于傳輸電子設備與散熱器或產(chǎn)品外殼之間的接口。具有良好的粘度，柔韌性，良好的壓縮性能和優(yōu)異的導熱性。在使用中，它可以充分排出電子元件和散熱片之間的空氣，以實現(xiàn)充分的接觸。散熱效果顯著增強。

導熱墊概述

隨著電子設備不斷將的功能集成到更小的組件中，溫度控制已成為設計中重要的挑戰(zhàn)之一，即在收縮結構和更小的操作空間的情況下如何有效地消除溫度。更多的單位電力產(chǎn)生更多的熱量。

設計人員一直在努力提高各種服務器的CPU速度和處理能力。這需要微處理器不斷改進散熱。但在其他應用中，如需要更高性能以支持高清圖像的視頻游戲控制臺，成像設備和數(shù)字應用程序，還需要更高的計算性能。因此，芯片制造商越來越重視散熱材料（導熱墊）和其他可以帶走過多熱量的技術，而這種散熱對元件的穩(wěn)定性和壽命有負面影響。

眾所周知，連接處的工作溫度對電路（晶體管）的耐久性有很大的影響，而溫度的輕微降低（10℃-15℃）會使設備的壽命增加一倍。 [1]較低的工作溫度也縮短了信號延遲，這有助于提高處理速度。此外，較低的溫度還可以降低器件的空閑功耗（功耗），降低總功耗和散熱。

導熱墊的設計從工程角度來看與材料的不規(guī)則表面相匹配。高性能導熱材料用于消除氣隙，從而提高整體熱轉換能力并使器件能夠在較低的溫度下工作。

其次，散熱墊的功能

導熱墊具有一定的柔韌性，優(yōu)異的絕緣性，可壓縮性和自然表面粘性。它是專門為使用間隙傳熱的設計方案生產(chǎn)的。它可以填補空白，完成加熱部分和散熱部分之間的傳熱?？梢匀我獠眉粢源龠M自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護。

硅膠保溫墊的厚度從0.5mm到5mm，0.5mm到1mm，1.5mm到2mm到5mm不等，特殊要求可增加到15mm。它是專門為使用間隙的傳熱而設計的。該間隙被填充以完成從發(fā)熱區(qū)域到散熱區(qū)域的熱傳遞。同時也起到減震絕熱密封的作用，可以滿足社會設備小型化，超薄化的設計要求。這是一種非常方便和有用的新材料。廣泛用于電子電器產(chǎn)品。具有導熱，絕緣，防震性能強，材質表面柔軟，具有微粘性，操作方便，可用于表面與散熱片，外殼等各種不規(guī)則部位之間的起熱填充作用。一些導熱硅酮具有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機械強度。

用于電源，LCD / PDP電視，LED照明，汽車電子，光電子，筆記本電腦等行業(yè)。傳統(tǒng)的導熱材料是導熱硅脂。

以下是散熱墊和導熱硅脂的簡單比較：

1導熱系數(shù)：導熱硅膠墊和導熱硅脂的導熱系數(shù)分別為1.9-3.0w / m.k和0.8-3.8w / m.k。

2絕緣：由于添加了金屬粉末，導熱油脂絕緣性差。硅膠墊的導熱性很好。 1mm厚度的電氣絕緣指數(shù)高于4000V。

3形式：用于冷凝物的導熱油脂，用于片材的導熱硅膠墊。

4使用方法：導熱油脂需均勻涂布（如果尺寸較大，使用不方便），易導致周圍設備污染，導致電路短路和劃傷;導熱墊可以任意切割，保護膜可以直接剝離。 ，公差小，清潔，節(jié)省人工成本。

5厚度：作為導熱材料的填充間隙，導熱硅脂是有限的，導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應用范圍更廣。

6熱效應：熱導率相同的導熱油脂比軟導熱硅脂好，因為導熱油脂的熱阻很小。因此，為了達到相同的導熱率，導熱硅膠墊的導熱率必須高于導熱硅脂。

7重新安裝方便，拆卸后重新涂抹導熱油脂不方便。

8價格：導熱硅脂已被廣泛使用，價格較低。導熱硅膠墊用于薄型和小型精密電子產(chǎn)品，如筆記本電腦，價格稍高